英特尔将硅光子视为下一代系统“黄金之锤” 独家量产300毫米磷化铟晶圆

在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了最新的硅光子技术发展蓝图，強調该技术将成为未来高性能计算（HPC）与人工智能（AI）数据中心的重要基础。英特尔数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝（Nic Dubé）在会上将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”（Golden Hammer），并指出英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。